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更新时间:2024.04.13
防水结构设计

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关于防水产品的一般思路 多数产品防水主要是上下壳防水 ,按键防水 , 电池门防水 ,传感器引出部分 防水 ,常用的防水方法主要有打胶水 ,超声 ,二次啤塑 ,啤镶件 ,装O型圈 . 防水不良的原因主要有塑胶变形 ;防水面不在一条线 ;O型圈预压太松或 太紧 ;结构刚度不够 ;螺丝分布不均匀或滑牙等 . 1塑胶变形的弊端是明显的 ,防止变形的方法也很多 ,如改进胶口 , 改运水 , 做加强骨 ,加大脱模斜度等 .对于部分产品 ,引起变形的主要原因 还是由于 受外形限制导致前后 壳需曲面分型 ,或内部空间太小导致塑胶件壁厚变化大产 引起的 . Example 1 Rear coverFront cover 如图1所示形状产品 ,由于塑胶啤塑 残余应力 的影响 ,容易产生变形 ,这类 产品如果做防水 ,为减少变形 ,除增加加强骨 ,加大脱模斜度 ,相关位置增加顶出位 外,必要时在产品刚啤塑出 来

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. . . . 小型化智能终端结构预研 防水等级 IP X7 1、面底壳防水 2、镜片防水 3、喇叭防水、 mic 防水 4、主按键防水 5、侧按键防水 6、螺丝防水 7、接口防水 8、天线防水 9、sim卡、保密模块防水 10、电池防水 一、面底壳防水 方式 1、方形防水圈 压缩量 15%-20%即可,比 O形圈小。 方式 2、O型防水圈 . . . . 压缩量 30% 方式 3、骨架型密封圈 方式 4、O型防水圈侧压 . . . . 方式 1-3 均属正压型,装配方便。但需注意 boss柱均匀分布及壳体适 当强度以保持压力和压缩量。方式 4装配有一定难度,对壳体强度及 精度有较高要求。 二、镜

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