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2024.03.24

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LED基础知识-白光LED封装

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白光LED-封装工艺

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白光 LED—封装工艺 发布时间: 2007-4-6 来源: LED导航网 一、 LED 封装工艺 LED 器件的封装工艺是一个十分重要的工作。否则, LED 器件光损失严重,光通和光效低,光色不均匀,使用寿命短, 封装工艺决定器件使用的成败。当前所发展的白色 LED 的典型的传统结构难以适应作为照明光源的要求,模粒、支架、封装 用的树脂,光学结构等有待采用新设计思想、新工艺和新材料,以臻工艺完善,适合固体照明光源的发展。人们一方面继承, 更重要的是摈弃旧的框框,创新性推出有自己特色的照明用新白光 LED 光源。以下几个问题应优先发展: 1、 取光率。外量子效率低,折射率物理屏障难以克服。 2、 导热。 3、 光色均匀和光通高的封装工艺; 4、 封装树脂,高透过率,耐热,高热导率,耐 UV 和日光辐射及抗潮的封装树脂。 5、 涂敷荧光粉胶工艺,目前滴胶工艺落后,成品率低,一致性差,劳动强度

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