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更新时间:2024.04.14
波峰焊焊接质量问题研究

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波峰焊焊接质量问题研究

托盘在混装电路板波峰焊接的应用

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随着表面贴装技术工艺的日趋成熟,对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高,托盘的使用也带来一些工艺问题,通过对托盘的选材及其应用的介绍,力求从托盘加工制作和PCB设计要求等方面提出解决方案,做出量化管理与控制,以提高波峰焊接质量,推进波峰托盘在电子产品组装焊接中的应用。

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