精品文献
焊盘
pcb焊盘设计规范
。 。1 注：以下设计标准参照了 IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。以 供大家参考和使用（焊盘设计总体思想： CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物 料编号给出一个焊盘设计标准。 IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。），以减少设计问题给实际生产带来 的诸多困扰。 1、焊盘规范尺寸： 规格 (或物料编号 ) 物料具体参数 (mm) 焊盘设计 (mm) 印锡钢网设计 印胶钢网设计 备注 01005 / / / / 0201 （0603） a=0.10±0.05 b=0.30±0.05,c=0.60 ±0.05 / 适用与普通电阻、 电容、电感 0402 （1005） a=0.20±0.10 b=0.50±0.10,c=1.00 ±0.10 以焊盘中
QFN接地焊盘焊接空洞减少解决方案
QFN接地焊盘焊接空洞减少解决方案
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。