聚酰亚胺研究发展应用 1介绍 英文名： Polyimide 简称： PI 聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（ -CO-N-CO- ）的一类 聚合物 ，其中以含有 酞酰亚胺 结构 的聚合物最为重要。聚酰亚胺作为一种特种 工程材料 ，已广泛应用在 航空、航天、微电子 、 纳米、液晶、分离膜 、激光等领域。 近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、 开发及利用列入 21 世纪最有希望的 工程塑料 之一。聚酰亚胺， 因其在性能和合成方面的突出特点， 不论是作为 结构材料 或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是 "解决问 题的能手 "（ protion solver ），并认为 "没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术 "。 近年来 ,随着集成电路的集成度的不断提高 ,互连中的电阻、电容 (RC)延迟产 生的寄生效应越来越明显 ,直接影响器件的性能。普通聚酰亚胺 (介电常数在 3.2~
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