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传感器温度补偿原理
硅压阻式压力传感器温度补偿建模与算法研究
硅压阻式压力传感器温度补偿建模与算法研究
微电子技术的发展促进了硅传感器的加工工艺水平的提高,使硅传感器获得良好的一致性、稳定性和可靠性,而半导体的温度特性使硅压力传感器的零点和灵敏度随温度而发生漂移。针对硅压阻式压力传感器这一"弱点",介绍一种基于压力芯片的惠斯顿电桥建立外接电阻补偿网络的数学模型,利用MatLab优化工具箱提供的优化方法构建算法,对补偿电阻求解,实现对温度漂移的补偿。该方法更有助于基于硅压阻式压力芯片的OEM型产品的大规模量产。
F-P腔式光纤压力传感器温度补偿设计研究
F-P腔式光纤压力传感器温度补偿设计研究
F-P式光纤压力传感器因其独有的优点广泛应用于军事、民用领域。由于自身结构的关系,F-P式光纤压力传感器的性能受温度影响较大。本文通过对中空F-P式光纤压力传感器制作过程中相关参数的设计计算,对如何实现传感器自身的温度补偿设计进行了探索性研究。